■ إزالة الملوثات العضوية وتحسين التصاق المواد وتعزيز تدفق السوائل
■ سيناريوهات التطبيق: تحضير السطح من خلال تنشيط السطح وإزالة التلوث قبل توزيع الغراء وعملية الطلاء
■ منتجات التطبيقات: تجميع الأجهزة الإلكترونية ، وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ، وتصنيع الأجهزة الطبية.
■ حجم فوهة الرش: φ2mm ~ φ70mm متاح
■ ارتفاع المعالجة: 5 ~ 15 ملم
■ طاقة مولد PLASMA: 200W ~ 800W المتاحة
■ الغاز العامل: N2 ، الأرجون ، الأكسجين ، الهيدروجين ، أو خليط من هذه الغازات
■ استهلاك الغاز: 50 لتر / دقيقة
■ التحكم في الكمبيوتر الشخصي مع خيار توصيل نظام MES بالمصنع
■ تحمل علامة CE
■ يتوفر برنامج اختبار عينة مجاني
■ مبدأ تنظيف البلازما
■ لماذا تختار Plasma Cleaning
■ ينظف حتى في أصغر الشقوق والفجوات
■ مصدر نظيف وآمن
■ ينظف جميع أسطح المكونات في خطوة واحدة ، حتى الأجزاء الداخلية من المكونات المجوفة
■ لا ضرر للأسطح الحساسة للمذيبات بواسطة عوامل التنظيف الكيميائية
■ إزالة المخلفات الدقيقة جزيئيًا
■ لا يوجد إجهاد حراري
■ يصلح لمزيد من المعالجة الفورية (وهو أمر مرغوب فيه للغاية)
■ لا يتم تخزين عوامل التنظيف الخطرة والملوثة والضارة والتخلص منها
■ تنظيف عالي الجودة وعالي السرعة
■ تكلفة تشغيل منخفضة للغاية
| نموذج | SKP-T300S-L2 حقن مباشر محكم الصمت | SKP-T500-L3 الحقن المباشر | SKP-T800-S20 الدورية |
| نطاق القوة | من 200 إلى 300 واط | 300-500 واط | 600-800 واط |
| فوهات قابلة للتطبيق | 2 مم | 3/5/12 ملم | 20/30/50/70 ملم |
| الأرقام |  |
 |
 |